英伟达Blackwell架构路线图更新，台积电CoWoS-S封装需求受冲击？

英伟达更新了其Blackwell架构路线图，优先考虑采用CoWoS-L封装的双芯片设计，以满足市场对尖端Blackwell双芯片设计的高需求。从2025年第一季度开始，公司将重点转向200系列多芯片版本，同时减少H系列和单芯片版本的供应，特别是已停产的B200A和单芯片B300 GPU。这一策略变化将减少对CoWoS-S封装的需求。

据分析师Ming-Chi Kuo报道，英伟达未来将更多采用CoWoS-L封装的GPU，如GB300 NVL72，而减少对CoWoS-S的需求。Nvidia的B300系列处理器预计性能将比B200系列高出50%，但TDP高达1400W。此外，B300系列将采用重新设计的供应链策略，只销售搭载特定模块的B300，允许更多公司参与Blackwell供应链。这些变化预计将对Nvidia及其供应链合作伙伴的表现产生不同程度的影响，特别是某些供应商将受到严重打击。同时，台积电正在积极提高CoWoS先进封装产能，但英伟达的需求变化可能对CoWoS-S的扩张速度产生负面影响。

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