AMD锐龙AI MAX 300：以全新CCD互联方案引领移动处理器技术革新，超越桌面版性能

AMD在CES 2025上发布了锐龙AI MAX 300系列高性能移动处理器，搭载最高16核32线程的CPU和40单元的巨型GPU。该处理器采用全新的“线路海”CCD互联方案，有效解决了AMD长期以来的跨CCD运算延迟问题。这一方案通过大量电路直接连接每颗小芯片，提高了传输效率，降低了延迟，但制造成本较高。

尽管新方案带来了一些挑战，如更高密度的主板引脚设计和发热问题，但由于锐龙AI MAX 300是移动版产品，这些缺点对其影响有限。AMD承诺AM5接口至少支持到2025年，未来有望看到更多处理器采用这一全新互联方案。

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