三星Exynos旗舰芯片量产遇阻，台积电因商业机密顾虑拒绝代工

三星电子因尖端制程技术良率不足，自主研发的Exynos旗舰芯片面临量产困境。为应对这一挑战，三星考虑将芯片生产外包给台积电，但台积电因担忧商业机密泄露而拒绝代工。台积电在3nm和2nm工艺上拥有高达80%和60%的良率，技术领先三星。

台积电拒绝代工进一步加剧了三星Exynos芯片的生产问题。目前，台积电正计划在今年下半年启动2nm工艺的大规模量产，进一步巩固其在先进制程技术领域的领先地位。

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